散热问题一直是各大电子行业高度关注的重点，也是行业内久攻不下的痛点和难点，因为在运行的过程中产生的热量直接影响电子产品的性能和可靠性，随着5g时代的到来，人们的生活越来越离不开电子设备，各大企业在散热方案上面下了功夫越来越深。

随着智能时代的到来，人们对手机的需求量越来越高，手机的硬件配置等各方面的需求也越来越高，发展到今天，CPU从单核到双核，再逐渐提升至四核八核，屏幕的大小和分辨率都在不断提升，对于散热方案的要求也越来越高。

伴随着手机硬件和性能提升所带来的一系列问题，在散热方面，要求越来越严格，如果这方面没有把控好的话。面临的将是手机发烫、卡顿或者是死机，情况严重的还可能会出现爆炸，前几年三星风靡全中国的时候，手机频繁出现爆炸，有一部分原因可能就是散热方面处理的不妥当。

随着5g时代的到来，人们也研究出了新型的散热方案，均热板不仅散热能力强，而且技术门槛高，一经出世，就受到了市场的欢迎，同时，他也可能会成为未来解决手机散热问题的新型方式，解决手机散热难这一问题。

除了解决散热这一问题，现在的电子设备都追求重量轻，厚度薄，在市场上，也可以很明显的看出轻薄的产品比传统的厚重产品更加受消费者的欢迎，智能手机的厚度也越变越薄，随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，散热方案 这一块也要寻求更优质的方法，如果有这方面的需求，可以关注鸿富诚公司，一家专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、吸波材及超薄均温板等创新材料的研发、制造与销售一体化的国家高新技术企业，在散热方案这一块，也有很深的造诣。