鸿富诚：导热凝胶在散热系统中的完美应用

随着电子设备的不断升级，对于设备器件各方面性能要求越来越高。然而高性能的设备器件在工作时将会散发更多的热量，那么如何控制温度从而确保电子设备高速运转至关重要。当传统的导热界面材料无法贴合安装时，一种为发热器件提供高度可靠的热管理材料正在广泛被应用于电子设备当中，它就是导热凝胶。

导热凝胶可分为单组分导热凝胶和双组分导热凝胶，是以导热填料加入硅树脂中，经过搅拌、混合、脱泡和封装制成的凝胶状导热材料。其中，双组分导热凝胶分为A、B剂两组分，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者经过混合均匀使用。

导热凝胶具有优异的施工性能，可挤出点胶施工，也可采用丝网漏印。使用时将本品按需求塑成某种形状，使用时，填充于需散热的电子元器件与散热器或壳体等间隙之间，使其紧密接触即可。

手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖，接上螺纹混合头，再将胶管卡在AB胶枪的卡口，用力打胶，AB胶被胶枪挤出到混合头，在螺纹引导下完成均匀混合，最后按照散热结构设计将混合均匀的导热胶点到发热位置。点胶型的导热凝胶直接按照点胶机的使用说明操作即可。

不同导热率、不同厂家的导热凝胶的固化时间不一样，而且固化的温度对其固化时间有影响，只有严格参考对应的说明书操作即可。一般的，当A、B胶从混合头中接触开始，胶体会先经历粘度升高，表面逐渐变干，内部硬化，硬度不断升高的过程，当最后硬度不再发生变化时，说明导热凝胶已经完全固化成弹性体。

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年，拥有近二十年的发展历史，鸿富诚是一家专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、吸波材等创新材料及创新器件的研发、制造与销售一体化的企业，公司致力于成为创新功能材料和创新器件领军企业，铸就百年国际品牌。