电子行业市场挑战不断，在电子热管理中起到重要一环的导热材料，也逐渐频繁地出现在大众视野。市场上的导热界面材料，一般分为垫片类和凝胶类。

       导热材料最重要的一项参数：导热系数。代表了材料直接传导热量的能力。导热系数越大代表导热能力越好。

导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数，鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K，且十分柔软，硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。

本系列产品专为解决5G电信基础设施所面临的由高功率密度而引起的高导热需求而设计，同样适用于移动消费电子设计。可以在超低模量、低装配应力下，提供高达10.0 W/m·K的导热属性，助力电信设施设计人员集成和实现更高功率密度设备。