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低出油导热硅胶垫片—H150-LY

鸿富诚 H150-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

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产品特点Features- 鸿富诚 -

01柔软，低出油，可压缩性好

02低压力下应用

031.5 W导热系数

04很好的电绝缘性能和耐温性能

产品参数Product parameters- 鸿富诚 -

应用领域Application field- 鸿富诚 -

芯片与散热模块之间
消费电子
光通信产品
光模块
可穿戴设备
精密光电

公司实力Company strength- 鸿富诚 -

19年专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

22条全工艺生产线，产能高，交货周期短

100项产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

300台生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

15000平米实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

24小时贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

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