导热凝胶系列_导热胶

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导热凝胶系列—HTG500

鸿富诚 HTG-500 系列，导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。

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01高导热性能，低热阻

02无硅油析出，无污染

035.0 W导热系数

04极佳的操作性

19年专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

22条全工艺生产线，产能高，交货周期短

100项产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

300台生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

15000平米实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

24小时贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

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: HFS-15 各向异性导热垫片

鸿富诚HFS-15是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。【长宽尺寸】120mm×120mm。【产品厚度】0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。

: HFC-A25000--超高磁导率吸波材料系列

随着电子产品的发展，轻薄化成为时代要求，同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求，为解决此项难题，吸波材料应运而生，在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切，超薄，柔软，可根据客户需求制作成卷或切片，可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.03~0.1mm

: SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好的接触强度。